🔍4月15日，数码博主@数码闲聊站曝光高通下一代旗舰移动平台（代号SM8950，或命名为骁龙8 Elite Gen6）将采用「台积电2nm」制程工艺。
🔍在核心架构方面，骁龙8 Elite Gen6将采用全新的“2+3+3”三丛集Oryon CPU设计，并共享16MB的二级缓存。其搭载的Adreno 845 GPU将配备6个计算单元，拥有12MB的图形专用内存以及6MB的系统级缓存。
💡该平台在内存与存储支持上也有所升级，最高可支持LPDDR5X内存与UFS 5.0闪存标准，这或许会是史上最贵的芯片...
📌在搭载机型方面，多方消息指出，小米18系列或将全球首发骁龙8 Elite Gen6系列，其中标准版机型可能采用「骁龙8 Elite Gen6」移动平台，Pro系列、Ultra版本或搭载「骁龙8 Elite Gen6 Pro」移动平台。
💡荣耀Magic9系列、iQOO 16系列等也预计将搭载该移动平台。
💡行业普遍认为，该系列芯片将于2026年9月正式发布。
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